3. Langkah-langkah Utama dalam Proses Memateri -Suhu Rendah
1) Pra-rawatan Substrat dan Berlian-: Bersihkan substrat keluli dan sapukan salutan (cth, penyaduran nikel). Rawat permukaan berlian dengan salutan logam (cth, penyaduran titanium) untuk meningkatkan kebolehbasahan dan kekuatan ikatan logam pengisi pematerian.
2) Susunan Tertib: Letakkan dengan tepat zarah berlian pada permukaan kerja substrat mengikut corak, jarak dan orientasi yang telah ditetapkan. Ini membentuk asas untuk mencapai 'pemotongan tertib'.
3) Aplikasi Pengisi: Letakkan bahan pengisi aktif (biasanya aloi berasaskan perak-, kuprum- atau nikel-yang mengandungi unsur aktif seperti Ti atau Cr) dalam bentuk kepingan, serbuk atau tampal di sekeliling zarah berlian.
4) Pateri vakum: Bahan kerja diletakkan di dalam relau pematerian vakum. Di bawah vakum atau suasana perlindungan, ia dipanaskan di atas takat lebur pengisi pateri. Pengisi cair, membasahi kedua-dua berlian dan substrat. Unsur reaktif bertindak balas secara kimia dengan permukaan berlian, membentuk lapisan karbida. Resapan bersama berlaku antara pengisi dan substrat, mewujudkan ikatan metalurgi.
5) Menyejukkan dan membentuk: Selepas penyejukan secara beransur-ansur, logam pengisi menjadi pejal, membentuk-kekuatan tinggi,-lapisan ikatan integriti tinggi. Oleh itu, berlian itu "dikimpal" dengan kukuh pada substrat.
